近日，记者走进位于海门开发区集微产业园的江苏瀚思瑞半导体科技有限公司，生产车间内机器轰鸣，技术团队正专注调试新一代陶瓷覆铜基板的工艺参数。该公司的目标，是以陶瓷覆铜基板为核心，向全球领先的功率半导体封装材料供应商发起冲击。

这家成立于2023年的科技企业，凭借自主研发的钎焊浆料、可靠性增强技术和精密蚀刻技术，从签约到装修，从设备进驻到小批量生产，仅用9个月便完成从落户到量产的惊人跨越，成为国内高端功率半导体封装材料领域的一匹黑马。“海门速度”与“企业效率”在这里完美融合，迸发出无限活力。

“海门优越的区位优势和产业生态，是我们选择这里的关键。”瀚思瑞董事长助理刘萍在接受采访时表示，海门毗邻上海、苏南，得天独厚的地理位置就像一把钥匙，让企业能轻松打开长三角人才与产业链资源的宝库。集微产业园内完善的半导体配套服务，也为企业快速投产提供了坚实保障。

在生产车间，记者看到，来自国内外的尖端制造设备整齐排列，有序运转，构成了一幅充满科技感的现代化生产画卷。这些设备是瀚思瑞强大生产体系的基石，依托于此，公司拥有了全面的DCB和AMB覆铜陶瓷基板表面处理能力，镀镍、镀金、镀银等多种表面处理服务信手拈来。

前行的道路并非一帆风顺，面对国际大厂筑起的技术壁垒，瀚思瑞选择以自主创新破局，核心产品AMB陶瓷基板便是他们的“秘密武器”，通过独创的“浆料体系+陶瓷基板微缺陷检测技术”，良品率一举提升至行业领先水平。不仅如此，人工与材料成本也大幅降低。更令人振奋的是，企业正加速研发全铜浆料和无银浆料技术，替代传统含银钎焊材料。“仅这一项突破，就能让生产成本大幅降低。”刘萍透露。目前，该技术已进入验证阶段，将为国产化替代注入一股强大的新动能。

市场是检验产品实力的试金石，瀚思瑞的产品在市场上的表现堪称亮眼。光伏逆变器、工业变频家电、新能源汽车等领域的相关企业纷纷抛来订单。今年，公司启动规模化销售，预计年销售额将突破6000万元。其中，车规级AMB产品更是凭借出色的性能，通过了多家头部车企的测试，有望在新能源汽车电驱系统中占据重要位置。

今年，瀚思瑞锚定三大战略方向：持续加大碳化硅陶瓷基板的研发投入，不断深化降本工艺创新，对标国际大厂全力提升客户满意度。企业计划在研发上加大投入，“我们不仅要追赶，更要与全球顶尖技术同频竞争。”刘萍目光坚定地说，话语中满是对未来发展的信心。